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              1. 苯基二硫丙烷磺酸钠

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                产品分类
                本图片版权归江苏梦得所有
                产品代号: BSP
                产品名称: 苯基二硫丙烷磺酸钠
                英文名称:Phenyl disulfide propane sodium
                外 观:白色或淡黄色粉末
                溶 性:易溶于水
                含 量:98%以上
                包 装:1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。
                存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
                有 效 期:2年
                参考配方: 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
                五金酸性镀铜工艺配方-染料体系
                线路板酸铜工艺配方
                电铸硬铜工艺配方

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                产品应用

                BSP的作用于SP基本相同,具有晶粒细化、填平光亮效果。由于苯环的作用,其填平性能更强。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。消耗量:0.2-0.5g/KAH。
                 
                五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
                注意点:
                BSP与SP、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-480等中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,BSP建议工作液中的用量为0.002-0.01g/L,镀液中含量过低,镀层填平度和光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量M、N或适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来消除BSP过量的副作用或者小电流电解处理。
                 
                五金酸性镀铜工艺配方-染料体系
                注意点:
                BSP可以与SPS、SP、TOPS、MTOS、MTOY以及酸铜润湿剂中间体MT-580、MT-880、MT-480等组成性能优异的染料型五金酸铜开缸剂MU和光亮剂B剂。BSP在镀液中的用量为0.002-0.01g/L,镀液中含量过低,镀层填平度和光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加适量低区走位剂AESS、PN、PPNI等来消除BSP过量的副作用或者小电流电解处理。
                 
                线路板镀铜工艺配方
                注意点:
                BSP与以下酸铜中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,如:M、N、SH110、SLP、SLH、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等,BSP建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量SLP等一些低区走位剂处理。
                 
                电铸硬铜工艺配方
                注意点:
                BSP与以下酸铜中间体合理搭配,组成性能优异电铸硬铜添加剂,如:N、SH110、GISS、AESS、PN、PPNI、P、MT-580、MT-480等,BSP建议工作液中的用量为0.005-0.01g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,而且造成铜层硬度下降,可补加少量硬度剂来抵消BSP过量的副作用或小电流电解处理。



                〖上一个产品:AESS 酸铜强走位剂〗    〖下一个产品:CPSS 酸铜强填平剂


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