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          2. 聚乙二醇

            推荐搜索:聚乙二醇,酸铜润湿剂当前位置:网站巴黎人注册官网
            产品分类
            本图片版权归江苏梦得所有
            产品代号: P或PEG
            产品名称: 聚乙二醇
            英文名称:Polyethylene glycol
            分 子 式:HO(CH2CH2O)nH
            分 子 量:6000-10000
            CAS NO. :25322-68-3
            外 观:乳白色结晶体
            溶 性:易溶于水
            含 量:≥98%
            包 装:1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。
            存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
            有 效 期:2年
            分 子 式:
            参考配方: 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
            线路板酸铜工艺配方
            电铸硬铜工艺配方
            电解铜箔工艺配方

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            产品应用:

            P在酸性镀铜工艺中是良好的基础整平剂与润湿剂,具有消除针孔麻点的作用,P必须与其它酸铜中间体组合使用,即可获得全光亮镀层;可适用于五金酸性镀铜、电镀硬铜、电解铜箔、线路板镀铜等工艺。消耗量: 0.3-0.6g/KAH。
             
             
            五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
            注意点:
            P与SPS、M、N、AESS等中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,P建议工作液中的用量为0.05-0.1g/L,镀液中含量过低,镀层整平性及光亮度下降,容易产生针孔麻点;含量过高,镀层会产生憎水膜,影响下一道工艺镀层的结合力,可用活性炭吸附或者小电流电解处理。
             
            线路板镀铜工艺配方
            注意点:
            P与SPS、SH110、SLP、GISS、AESS、PN等中间体合理搭配,组成线路板镀铜添加剂,P建议工作液中的用量为0.1-0.15g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度整平性下降,镀层发白,且容易产生针孔麻点;含量过高,铜层会产生憎水膜,影响下一道工艺镀层的结合力,可用活性炭吸附或者电解处理。
             
            电镀硬铜工艺配方
            注意点:
            P与 N、SH110、GISS、AESS、PN、SP等中间体合理搭配,组成电镀硬铜添加剂,建议使用6000分子量,对镀层硬度有积极作用。P建议工作液中的用量为0. 05-0.1g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度整平性下降,镀层发白,且镀层产生针孔麻点;含量过高,硬度反而下降,可用活性炭吸附或者电解处理。
             
            电解铜箔工艺配方
            注意点:
            P与SPS、QS、H1等中间体合理搭配,组成电解铜箔添加剂,P建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L,镀液中含量过低,铜箔层亮度下降容易发红,含量过高,铜箔结晶粗糙,平滑度下降,建议降低使用量。



            〖上一个产品:N 乙撑硫脲〗    〖下一个产品:PN 聚乙烯亚胺烷基盐


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