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        1. 酸铜润湿剂

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          产品分类
          本图片版权归江苏梦得所有
          产品代号: MT-580
          产品名称: 酸铜润湿剂
          英文名称:Acid copper wetting agent
          外 观:淡黄色透明液体
          含 量:≥50%
          包 装:1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg蓝桶。
          存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
          有 效 期:2年
          参考配方: 五金酸性镀铜工艺配方-染料体系
          线路板酸铜工艺配方
          电铸硬铜工艺配方
          电解铜箔工艺配方

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          产品应用:

          适量MT-580能有效防止针孔产生,其走位填平性能优良,镀层表面无憎水膜,且能有效的抑制光剂的分解,提高镀液稳定性,是染料体系光剂及传统M、N体系光剂的优良载体,对染料有特殊的增溶效果,可完全取代聚乙二醇,用量范围宽。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜、电解铜箔等工艺。消耗量:2-4g/KAH。
           
           
          五金酸性镀铜工艺配方
          注意点:
          MT-580与MDER、MDOR、DYEB、DYER等染料中间体组成酸性镀铜光亮剂A剂,MT-580能有效分散染料,减少针孔麻点。建议MT-580镀液用量为0.03-0.04g/L,镀液中含量过低,镀层容易产生针孔麻点,染料容易析沉;含量过高,铜层容易产生白雾,高区产生毛刺,可补加适量SP消除高区毛刺,或者用活性炭吸附,电解处理消除镀层白雾现象。
           
          线路板镀铜工艺配方
          注意点:
          MT-580与M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、SP、MT-480、SLH等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,MT-580建议工作液中的用量为0.1-0.15g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度整平性下降,容易产生针孔麻点;含量过高,铜层会产生白雾,可用活性炭吸附或者电解处理。
           
          电铸硬铜工艺配方
          注意点:
          MT-580与N、SH110、GISS、AESS、PN、SP、MT-680等中间体合理搭配,组成性能优异电铸硬铜添加剂,MT-580建议工作液中的用量为0.05-0.1g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度和整平性下降,镀层产生针孔麻点;含量过高,铜层会产生白雾,镀层硬度下降,可用活性炭吸附或者电解处理。
           
          电解铜箔工艺配方
          注意点:
          MT-580与ABBS、QS、SPS、MT-680、FESS等中间体合理搭配,组成电解铜箔添加剂,MT-580建议工作液中的用量为0.0005-0.001g/L,镀液中含量过低,铜箔层无亮度,且易产生针孔麻点;含量过高则铜箔层粗糙,可用活性炭吸附或者电解处理。



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