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              1. 乙撑硫脲

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                产品分类
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                产品代号: N
                产品名称: 乙撑硫脲
                英文名称:Ethlene thiourea
                分 子 式:C3H6N2S
                分 子 量:102.2
                CAS NO. :96-45-7
                外 观:白色粉末
                溶 性:易溶于热水、酒精溶液。
                含 量:≥98%
                包 装:1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。
                存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
                有 效 期:2年
                分 子 式:
                参考配方: 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
                线路板酸铜工艺配方
                电铸硬铜工艺配方
                电解铜箔工艺配方

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                产品应用:

                N在酸性镀铜工艺中具有良好的整平光亮效果,和M一样可以在较宽的温度范围内镀出整平性,韧性、硬度良好的镀层;加入极少量便可获得极好的效果;适用于五金电镀、线路板电镀、硬铜电镀、电解铜箔等工艺。消耗量: 0.01-0.05g/KAH。
                 
                五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
                注意点:
                N与SPS、M、P、AESS、PN、GISS等中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,N建议工作液中的用量为0.0002-0.0004g/L,N含量过低时镀层的光亮度整平性均会下降;N含量过高时镀层会产生树枝状光亮条纹,一般可加入SPS或活性炭吸附电解处理。
                 
                线路板镀铜工艺配方
                注意点:
                N与SH110、SPS、M、P、SLP、SLH等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,N建议工作液中的用量为0.0001-0.0003g/L,N含量过低时镀层的光亮度整平性均会下降,镀层发白;N含量过高时镀层会产生树枝状光亮条纹,一般可加入SP或活性炭吸附电解处理。
                 
                电铸硬铜工艺配方
                注意点:
                N与SPS、SH110、PN、M、H1、AESS等中间体合理搭配,组成双剂型硬铜电镀添加剂,N通常放入在硬度剂中,建议工作液中的用量为0.01-0.03g/L,N含量过低时铜层硬度下降,镀层发白;N含量过高时镀层会产生树枝状光亮条纹,铜层产生脆性,一般可加入SP或活性炭吸附,电解处理。
                 
                电解铜箔工艺配方
                注意点:
                N与SPS、QS、P、FESS等中间体合理搭配,组成电解铜箔添加剂,N建议工作液中的用量为0.0001-0.0003g/L,N含量过低,铜箔层亮度差吗,易卷曲,;N含量过高,铜箔层发花,需降低使用量。



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