巴黎人注册官网

<small id='Eonmip'></small><noframes id='Eonmip'>

  • <tfoot id='Eonmip'></tfoot>

      <legend id='Eonmip'><style id='Eonmip'><dir id='Eonmip'><q id='Eonmip'></q></dir></style></legend>
      <i id='Eonmip'><tr id='Eonmip'><dt id='Eonmip'><q id='Eonmip'><span id='Eonmip'><b id='Eonmip'><form id='Eonmip'><ins id='Eonmip'></ins><ul id='Eonmip'></ul><sub id='Eonmip'></sub></form><legend id='Eonmip'></legend><bdo id='Eonmip'><pre id='Eonmip'><center id='Eonmip'></center></pre></bdo></b><th id='Eonmip'></th></span></q></dt></tr></i><div id='Eonmip'><tfoot id='Eonmip'></tfoot><dl id='Eonmip'><fieldset id='Eonmip'></fieldset></dl></div>

          <bdo id='Eonmip'></bdo><ul id='Eonmip'></ul>

        1. 聚乙二醇

          推荐搜索:聚乙二醇,酸铜润湿剂当前位置:网站巴黎人注册官网
          产品分类
          本图片版权归江苏梦得所有
          产品代号: P或PEG
          产品名称: 聚乙二醇
          英文名称:Polyethylene glycol
          分 子 式:HO(CH2CH2O)nH
          分 子 量:6000-10000
          CAS NO. :25322-68-3
          外 观:乳白色结晶体
          溶 性:易溶于水
          含 量:≥98%
          包 装:1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。
          存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
          有 效 期:2年
          分 子 式:
          参考配方: 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
          线路板酸铜工艺配方
          电铸硬铜工艺配方
          电解铜箔工艺配方

          扫一扫,立即购买。


          产品应用:

          P在酸性镀铜工艺中是良好的基础整平剂与润湿剂,具有消除针孔麻点的作用,P必须与其它酸铜中间体组合使用,即可获得全光亮镀层;可适用于五金酸性镀铜、电镀硬铜、电解铜箔、线路板镀铜等工艺。消耗量: 0.3-0.6g/KAH。
           
           
          五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
          注意点:
          P与SPS、M、N、AESS等中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,P建议工作液中的用量为0.05-0.1g/L,镀液中含量过低,镀层整平性及光亮度下降,容易产生针孔麻点;含量过高,镀层会产生憎水膜,影响下一道工艺镀层的结合力,可用活性炭吸附或者小电流电解处理。
           
          线路板镀铜工艺配方
          注意点:
          P与SPS、SH110、SLP、GISS、AESS、PN等中间体合理搭配,组成线路板镀铜添加剂,P建议工作液中的用量为0.1-0.15g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度整平性下降,镀层发白,且容易产生针孔麻点;含量过高,铜层会产生憎水膜,影响下一道工艺镀层的结合力,可用活性炭吸附或者电解处理。
           
          电镀硬铜工艺配方
          注意点:
          P与 N、SH110、GISS、AESS、PN、SP等中间体合理搭配,组成电镀硬铜添加剂,建议使用6000分子量,对镀层硬度有积极作用。P建议工作液中的用量为0. 05-0.1g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度整平性下降,镀层发白,且镀层产生针孔麻点;含量过高,硬度反而下降,可用活性炭吸附或者电解处理。
           
          电解铜箔工艺配方
          注意点:
          P与SPS、QS、H1等中间体合理搭配,组成电解铜箔添加剂,P建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L,镀液中含量过低,铜箔层亮度下降容易发红,含量过高,铜箔结晶粗糙,平滑度下降,建议降低使用量。



          〖上一个产品:N 乙撑硫脲〗    〖下一个产品:PN 聚乙烯亚胺烷基盐


          相关新闻:


             热烈祝贺江苏梦得研发成功超纯度合成中间体 2012.06.25
             副市长沈留海突击检查,我公司留好印象 2012.07.24
             新年新品推荐 2015.01.13


          相关产品:

          产品搜索
          在线客服
          热线电话
          扫一扫

          扫一扫
          微信公众号

          服务热线
          0511-86862404

          返回顶部