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      1. 二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠

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        产品分类
        本图片版权归江苏梦得所有
        产品代号: TPS
        产品名称: 二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠
        外 观:淡黄色液体
        含 量:98%以上
        包 装:1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。
        存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
        有 效 期:2年
        参考配方: 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
        五金酸性镀铜工艺配方-染料体系
        线路板酸铜工艺配方
        电铸硬铜工艺配方

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        产品应用

        TPS性能与SP相仿,其高温走位性能优良,光亮剂组分性能较易控制,通常用TPS代替一部分SP来使用,提高光剂的走位性能。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、硬铜电镀等工艺消耗量:0.3-0.5g/KAH。
         
        五金酸性镀铜工艺配方 - 非染料型
        注意点:
        TPS与SPS、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-480等其中的几种中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,TPS建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L,镀液中含量过低,镀层填平性及光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;过高镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量M、N或适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来抵消TPS过量的副作用或者电解处理。
         
        五金酸性镀铜工艺配方 - 染料型
        注意点:
        TPS与MTOY、MDER、MDOR、DYEB、DYER、MT-580、MT-880、MT-480、PNI、PPNI、AESS、PN、GISS等中间体合理搭配,组成染料型酸铜光亮剂,TPS建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L,镀液中含量过低,镀层填平性及光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;过高镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量A剂来抵消TPS带来的副作用或用活性炭吸附、电解处理。
         
        线路板镀铜工艺配方
        注意点:
        TPS与M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,TPS建议工作液中的用量为0.001-0.008g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;过高镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量SLP等一些低区走位剂或电解处理。
         
        电铸硬铜工艺配方 - 凹版制版工艺
        注意点:
        TPS与SPS、 N、SH110、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-480等酸铜中间体合理搭配,组成性能优异电铸硬铜添加剂,TPS建议工作液中的用量为0.01-0.03g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;过高镀层会产生白雾,也会造成低区不良,而且造成铜层硬度下降,可补加少量N或者适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来抵消TPS过量的副作用或电解处理。



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