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              1. 高性能PCB填孔添加剂B光亮剂

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                产品分类
                本图片版权归江苏梦得所有
                产品代号: PCB-200
                产品名称: 高性能PCB填孔添加剂B光亮剂
                英文名称:PCB-200 PCB porefilling additive B Brightener
                参考配方:

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                高性能PCB-200填孔工艺

                 

                用途和特性

                1、 面铜只需镀17-25um即可填满盲孔。

                2、 A/R比3:1通孔TP值可维持在80%以上。

                3、 光亮剂稳定性良好,分解产物少,且活性炭过滤周期长。

                4、 镀铜内应力极低,对软板镀铜后不易造成板翘。

                5、 镀层特性同时注重较强的抗张强度Elongation,抗拉强度为30-40KN/cm2,Elongation也有15-20%以上。

                6、 针对孔径较大的盲孔(开口125um),只需调整部分添加剂浓度即可将盲孔填满。

                作用及消耗量

                PCB-200 B 光泽剂,具有改善镀层光泽的效果,防高区毛刺烧焦的作用,开缸及生产时消耗补加,消耗量为80-100ml/KAH。

                PCB-200 C 运载剂,对高区沉铜有较强的抑制作用,使盲孔填孔效果更加优越,开缸及生产时消耗补加,消耗量为80-100ml/KAH。

                PCB-200 L 整平剂与B、C组合具有较强的盲孔填平效果,开缸及生产时消耗补加,消耗量为200-300ml/KAH。

                镀液组成及操作条件

                镀液组成及操作条件

                范围

                最佳参数

                硫酸铜
                硫酸
                Cl-

                210-230g/L
                45-55g/L
                45-55ppm

                220g/L
                50g/L
                50ppm

                PCB-200 B
                PCB-200 C
                PCB-200 L

                1.0-3.0ml/L
                15-25ml/L
                3.0-8.0ml/L

                2ml/L
                20ml/L
                5ml/L

                电流密度

                1.0-2.5A/dm2

                1.8A/dm2




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